行业龙头拟12亿投向多维异构先进封装技术机构预计2028年先进封装行业占比将达6成，这家公司多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段

老姜家老姜家 财联新闻 2024年05月28日 09:17:21
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 电报内容

【甬矽电子:拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等】《科创板日报》27日讯，甬矽电子公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
// 电报解读
一 先进封装将成为全球封装市场的主要增长极
随着A1、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高，然而，先进制程的进阶之路己困难重重，一方面，摩尔定律迭代进度的放缓使芯片性能增长的边际成本急剧上升;另一方面，受限于光刻机瓶颈，前段制程的微缩也愈发困难。在此背景下，先进封装因能提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛，并增强功能搭配的灵活性，故而已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。
相较传统封装，先进封装主要通过Bump、RDL、Wafer、TSV等工艺及技术，实现电气延伸、提高单位体积性能等作用，助力芯片集成度和效能的进一步提升。目前，主流的先进封装方案包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及系统级封装等，整体向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展。
据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。
二、先进封装行业壁垒高，国内龙头积极布局先进封装领域
东吴证券马天翼研报认为，先进封装行业壁垒高，且相比OSAT厂，Fab厂和IDM厂更具优势，主要原因有二:第一，技术精度高，且高度依赖晶圆制造技术、与芯片设计环节的协同，例如重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)、混合键合(HB)需要在裸晶本体上进行线路设计、刻蚀、电镀，晶圆厂在技术和硬件方面更有优势;第二，晶圆广主导了先进封装领域的技术路线和订单分配，封装厂需要与上游厂商密切合作以获取订单。面对高增需求，海外龙头加大扩产力度，但扩产难度大、周期长。台积电、三星、英特尔、日月光纷纷增加先进封装产线，但由于上游设备供应不足等原因，扩产周期普遍达2-3年。
与此同时，国内龙头积极布局先进封装领域。长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产:通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装;甬矽电子积极研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。
三、相关上市公司:


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