封测需求底部复苏明确，机构称先进封装将为未来市场贡献主要增量，这家公司先进封装占比接近100%

老姜家老姜家 财联新闻 2024年06月18日 10:06:50
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电报解读

电报内容
【中信证券:封测需求底部复苏明确 涨价趋势有望蔓延】财联社6月18日电，中信证券研报指出，封测行业底部复苏趋势显著，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业:未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复，估值偏底部标的:二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的,
电报解读
一、下游需求复苏曙光初现，封测行业保持稳定增长
2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。
A股半导体封测公司来看，中信证券研报指出，2023年下半年以来，单季度收入同比稳定增长目增速逐渐提升，环比维持增长趋势;单季度毛利率变化趋势和收入接近，但是毛利率下滑速度更快，且反弹速度更慢;单季度存货相对稳定，存货周转天数在逐步下降，证明库存在逐步消耗，补库需求增加。后续随着半导体销售额同比增速的提升，叠加需求提升及涨价的拉动，市场预期有望改善。
二 先进封装将为未来全球封测市场贡献主要增量
高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，因此其成长性要显著高于传统封装。Yole预计2021-2027年先进封装市场规模CAGR高达10.1%，相比同期整体封装市场(CAGR=4.3%)和传统封装市场(CAGR=2.3%)先进封装市场的增长更为显著，将为未来全球封测市场贡献主要增量。YOIe预计FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术将在2024年成为市场的主流。其中在HPC(高性能计算)和A!技术的推动下，2.5D/3D封装技术增速将非常快，Yole预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅跃升至2028年的225亿美元，CAGR高达15.6%。
中信证券研报认为，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道;此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在A!时代增量需求及国产空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。
三、相关上市公司


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