产能已全部售罄，Al浪潮下该半导体细分领域供 需缺口持续扩大，行业龙头拟投资近500亿加码相关产品建 设，这家企业推出的产品可支持先进技术要求
老姜家
财联社资讯获悉，近日，全球第二大内存[_a1_]制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩冠(蜘合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的直座房，并于2027年5月竣工。
一、AI时代存储新需求催生HBM,海内外供需缺口扩态
华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采 用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应Al时代的新需求。目前全球市场 由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下， HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。
值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯 片也几乎已经全部预定。
