行业龙头预计今年先进封装业绩将较去年倍增，机构称行业需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升，这家公司先进封装材料已在H客户批量应用

老姜家老姜家 财联新闻 2024年06月12日 14:25:47
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电报内容

【日月光:看好今年封测业务表现,预期第二季稼动率会提升至60%以上】《科创板日报》12日讯，日月光表示所有应用都将从底部复苏，尤其A1、HPC领域会持续强劲成长，增也会高干其他应用，以业务来看，较看好今年封测业务表现，预期第二季稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。
// 电报解读
一、日月光投控5月营收创同期次高
全球封测龙头日月光投控6月11日公布5月营收474.93亿元新台币(单位下同)，月增3.65%，年增2.71%，累计前5月营收2261.16亿元，年增2.57%;受惠客户需求缓步回升，日月光投控5月营收为今年来新高，也改写同期次高。
日月光投控5月封装测试及材料营收265.68亿元，月增5.5%，年增1.3%。
日月光投控近期也接获众多先进封装案件，看好今年先进封装业绩将较去年倍增，明年也会有不错的成长动能，除了与晶圆厂合作，也开始与IC设计厂商与系统厂共同开发，押注长期成长动能。
二 先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升
在人工智能、大数据和云计算等兴起的应用场景下，运算速率、带宽、成本和功耗已经成为新一代算力芯片衡量基准，先进封装技术大有用武之地。由于先进制程在短期内难以突破摩尔定律的客观条件，2.5D先进封装技术通过集成各类先进的CPU/GPU和高带宽内存，满足了市场对于AI芯片的迫切需求。
甬兴证券认为，2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进A|芯片的有效路径之一。先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。
三、相关上市公司:


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